·整機(jī)采用高精度花崗巖材質(zhì)機(jī)身及框架，有良好的穩(wěn)定性。

·高精度避震膠墊，能將機(jī)械振動(dòng)能量轉(zhuǎn)化為熱能耗散，從而減少振動(dòng)傳遞。

·采用可移動(dòng)的高精度雙V型塊支撐及對(duì)頂尖固定方式，可從測(cè)量?jī)x上方進(jìn)行快速裝夾，便于上下料。

光學(xué)模塊：采用大視野遠(yuǎn)心透射光源及雙遠(yuǎn)心鏡頭，搭配2500萬(wàn)像素高分辨率工業(yè)面矩陣相機(jī)，負(fù)責(zé)工件整體尺寸測(cè)量，如臺(tái)階/軸肩長(zhǎng)度、圓弧、直徑等，測(cè)量速度快，精度高。

模塊化選配：以水平光學(xué)成像系統(tǒng)為主，輔以光學(xué)傳感器、接觸式測(cè)頭、粗糙度模塊、內(nèi)徑檢測(cè)模塊，不同傳感器采集的數(shù)據(jù)精確轉(zhuǎn)換到同一坐標(biāo)系下（通常以回轉(zhuǎn)中心軸為基準(zhǔn)），實(shí)現(xiàn)鍵槽、凸輪、粗糙度、內(nèi)徑等指標(biāo)的測(cè)量。

Haycise測(cè)量軟件為軸類測(cè)量?jī)x專用軟件，軟件功能強(qiáng)大、操作簡(jiǎn)便，能夠在多種復(fù)雜的測(cè)量任務(wù)中表現(xiàn)出色，是提高生產(chǎn)和檢測(cè)效率的理想工具。

·基礎(chǔ)測(cè)量指標(biāo)：直徑、長(zhǎng)度、角度、圓弧、圓度、端跳、幾何測(cè)量、外螺紋測(cè)量、構(gòu)造功能等

·鍵槽、凸輪測(cè)量

? ? ?集成光學(xué)傳感器，實(shí)現(xiàn)鍵槽、凸輪等尺寸的測(cè)量

·粗糙度檢測(cè)

? ? 集成表面粗糙度檢測(cè)模塊，可實(shí)現(xiàn)納米范圍內(nèi)粗糙度檢測(cè)。

·內(nèi)徑測(cè)量

? ? 激光測(cè)量傳感器精確測(cè)量孔、管、容器及其他空腔的內(nèi)部幾何形狀。徑向激光器以360°的腔體幾何形狀掃描內(nèi)部表面，可快速、精確掃描內(nèi)腔，實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)?

? ? 腔直徑、橢圓度、缺陷等的完整3D測(cè)量（內(nèi)徑不小于60mm）

·內(nèi)螺紋測(cè)量

? ?搭載自動(dòng)化螺紋測(cè)量測(cè)頭和標(biāo)準(zhǔn)螺紋規(guī)支架，采用扭矩測(cè)量方式，適配 M5-M20 左右螺紋，支持最大 50mm 測(cè)量長(zhǎng)度，可實(shí)現(xiàn)量規(guī)精度校驗(yàn)、內(nèi)螺紋通過(guò)?

? ?性檢測(cè)、螺紋深度測(cè)量，適用于軸端和其他位置內(nèi)螺紋的檢測(cè)。

·整機(jī)采用高精度花崗巖材質(zhì)機(jī)身及框架，有良好的穩(wěn)定性

·采用可移動(dòng)的高精度雙V型塊支撐及對(duì)頂尖固定方式，可避免撓度影響

·?主動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)，根據(jù)客戶需求，最大承重可達(dá)500公斤

·測(cè)量數(shù)顯光柵尺分辨率為 0.0001 mm，包含電子校正

·溫度補(bǔ)償系統(tǒng)通過(guò)多傳感器協(xié)同監(jiān)測(cè)和智能算法修正，有效消除熱變形對(duì)測(cè)量精度的影響。

·?人機(jī)接口功能支持自動(dòng)化測(cè)量和數(shù)據(jù)交互，數(shù)據(jù)可上傳MES系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)與Q-DAS的數(shù)據(jù)對(duì)接。同時(shí)可與機(jī)器人無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料，提升生產(chǎn)效率并減少人工干預(yù)。

· 可選配長(zhǎng)度、直徑標(biāo)準(zhǔn)器，使用軟件自動(dòng)標(biāo)定校準(zhǔn)功能。

·可選配掃碼槍，快速掃描輸入二維碼物料編號(hào)及自動(dòng)選擇測(cè)量程序。

·?可選配三抓卡盤、磁吸平臺(tái)、復(fù)合式頂尖等高精度配件。

· 可選配工件自動(dòng)夾緊頂尖功能（自動(dòng)尾座），配合自動(dòng)化上下料自動(dòng)夾緊工件。

測(cè)量長(zhǎng)度：10-4000mm

測(cè)量直徑：0-280mm

測(cè)量精度：1.0μm起